NVIDIA 向联发科投资 35 亿美元可转债并深化 NVLink Fusion 合作
联发科将采用该平台,为客户定制 XPU 接入机柜级 AI 工厂;合作覆盖云端 AI 工厂、本地 AI 计算与车载平台。双方将继续推进多代 RTX Spark 与 DGX Spark,并把联发科 SoC 与 NVIDIA GPU 组合用于消费级 PC、开发者超算与工作站。
深化既有合作,共同打造覆盖 AI 基础设施、本地 AI 计算与车载的下一代平台。官方声明称,联发科将采用 NVIDIA NVLink Fusion 平台,为超大规模云厂商、云服务商和前沿模型开发者提供预验证路径,以便把定制 XPU 接入以 NVLink 连接的机柜级 AI 工厂。NVIDIA 同时投资 35 亿美元认购联发科发行的可转换债券。
按双方说明,合作集中在三条线。基础设施方面,联发科将依托 NVLink Fusion 生态,帮助客户开发可与 NVIDIA 机柜级系统和 AI 工厂整合的定制加速方案;本地计算方面,双方继续合作多代 RTX Spark 与 DGX Spark,把 NVIDIA GPU 与联发科 SoC 组合用于消费级 PC、开发者超算与企业工作站;汽车方面则延续软件定义与实体 AI 方向的座舱与平台开发。
NVLink Fusion 被描述为多芯片 XPU 的预构建、预认证底座,涵盖 Fusion chiplet、NVLink-C2C 以及定制高带宽内存 NVHBM 等周边技术,目标是把客户资源集中在差异化算力,而把互连、封装、制造与机柜级集成交给现有栈。声明还提到,联发科已参与过为 DGX Spark 提供核心的 GB10 Grace Blackwell 超级芯片,并与 NVIDIA 在 Dimensity Auto 与 DRIVE AGX 路线上继续迭代。
该公告确认的是合作范围与投资工具,并未给出可转债转股价格、锁定期或收入指引,也未列出已签约的定制 XPU 客户名单。产品落地节奏、产能与商业结果仍取决于后续设计导入和客户验收。